时间: 2024-11-26 05:54:47 | 作者: 3拉链头
金融界9月24日音讯，有投入资金的人在互动渠道向华海诚科发问：据传海力士MR-MUF热控技能获得打破，HBM迈向新高度MR-MUF技能另一个重要特性是选用了一种名为环氧树脂模塑料（EMC, Epoxy Molding Compound）4的维护资料，用于填充芯片间的空地。EMC是一种热固性聚合物，具有杰出的机械性、电气绝缘性及耐热性，可以很好的满意对高环境可靠性和芯片翘曲操控的需求。请问公司的EMC是否可用于该技能？
公司答复表明：MR-MUF工艺选用的塑封料是新式液态塑封料，现在公司处于研制技能阶段，尚没有产品。
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