宏昌电子：与晶化科学技能协作开发GBF增层膜已请求聚苯醚树脂、碳氢树脂相关专利

时间: 2024-11-15 01:39:43 |   作者: 3拉链头

  金融界8月22日音讯，有投入资金的人在互动渠道向宏昌电子发问：董秘你好，请问贵司跟晶化科学技能协作开发的GBF增层膜跟晶化科技自己在海外推行的TBF增层膜有何差异？已然两种产品都是晶化科技开发的，是否能理解为TBF膜用的是晶化自己的原资料，而GBF膜用的是贵司的原资料，两种产品制作工艺没有差异？两种产品将来会不会有商场抵触？谢谢。

  公司答复表明：①电子职业一日千里，现在增层膜系统主要为环氧树脂系统，公司可利用现已堆集的经历进行树脂主体的结构优化调整，晶化科技则有着非常丰富的膜材技能，两边协作以不断满意下流客户需求。

  ②公司与晶化科学技能协作开发的GBF增层膜（ Grace Build-up Film），研讨开发项目技能内容为，以低介电损耗高频高速的高阶资料开发，开发高端增层膜，应用于晶圆和芯片等半导体元件上。

  ③别的，公司研制专利中现在已请求聚苯醚树脂、碳氢树脂相关专利，为后续下一代代增层膜（主体树脂非环氧树脂）蓄势。